筑巢引鳳 · 極目智能

INEW · 編者按

華引芯（武漢）科技有限公司（簡稱“華引芯科技”）于2017年創立，是一家專注于高端光源芯片與光器件研發、封測且擁有多項核心專利技術的創新型高新技術企業。

2018年12月，華引芯科技入駐武漢新能源研究院大樓。作為助推國家高質量發展的“光芯屏智”企業，新能源研究院在場地和租金上給予了大力支持，助推其迅速成長。到現在，華引芯科技已擁有核心專利超過100項，其中發明專利占比超過80%，涵蓋高端光源芯片及工藝、材料、設備等專業領域。

自成立以來，華引芯在高端光源芯片與光器件研發、封測等技術領域取得躍進式突破。歷經5年多的發展，公司至今已完成6輪累計數億元的融資，在技術創新速度、研發生產實力、知識產權積累以及企業規模發展等各方面均實現質的跨越提升。

公司擁有海外團隊創始背景，聚集大量高端半導體光源領域頂尖科研人才及多年LED龍頭廠商工作經驗的研發人員組成核心骨干技術及運營團隊，自主研發的多個核心光器件系列產品成功打破國外壟斷，開創性地搭建集芯片設計開發、封測、模組集成及終端應用等全產業鏈一體化的創新運營模式，成為國內首屈一指的“高端半導體光源IDM廠商”。

加速建設全球光源研究中心——“C2O-X”

近年來，全球半導體光源芯片及光源器件集成度越來越高，尺寸越來越小。半導體光源器件產品如Mini LED，Micro LED，汽車光源等朝著尺寸更小，系統化集成更高的方向持續發展。

華引芯提出“C2O-X”概念，系統化闡釋了華引芯在高端半導體光源行業的技術內核，以及未來在半導體異構光源領域的研發方向和技術發展路徑。

“ C2 ”

“C2”代表了華引芯自研制造的倒裝、垂直結構光源芯片（Chip）與芯片級封裝光源器件（aCsp），通過轉移技術集成于“X”多種異構載體上，擁抱光源異構器件的無限可能。

“ O ”

“O”是一種異構融合的體現，通過高精度轉移技術和巨量轉移技術——mass transfer、die-to-wafer bonding、die-to-die bonding、wafer-to-wafer bonding等手段實現。

“ X ”

“X”則代表了各種異構載體，主要有三大類：

第一類Board類，包括有FR-4、Glass、BT、FPC等基于這類材料的電路載板；

第二類TIM熱界面材料類（Thermal Interface Material），包含Ceramic、Metal等高導熱散熱基板（submount）；

第三類Chip類，則包含硅基IC、傳感器芯片、光源芯片等。

通過C2O-X概念的串聯，實現光源器件的光控一體、光驅一體，從而催生靈活性更強、可靠性更高、集成度更高的輕質型極致產品。

華引芯董事長孫雷蒙表示：C2O-X這一概念也代表了華引芯創立的初心及企業文化。作為一種詞根前綴，“co-”表示“共同”的意思，不僅表達了華引芯高度包容、融合的企業文化也表明了未來將聯合同行及上下游材料、設備廠商共同推動中國高端半導體異構光源行業發展的決心，打破巨頭壟斷局面，全面打開高端半導體光源領域國產替代之路，促進中國半導體光源行業轉型升級。